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芯片互联三维激光直写设备
产品简介:

Prome-Photonic是专为光子芯片集成领域实现光子引线键合技术(简称为PWB)设计的高性能激光直写设备,拥有高精度纳米级3D加工能力与高精度定位对准能力,致力于解决光子芯片三维集成中高精度跨层互连与异构封装的核心挑战。通过多光子聚合(Multi-Photon Polymerization, MPP)技术,实现亚微米级自由曲面结构的真三维加工.

产品型号:PROME-Photonic

更新时间:2025-07-29

厂商性质:生产厂家

访 问 量 :32

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产品介绍

芯片互联三维激光直写设备

PROME-Photonic


芯片互联三维激光直写设备



Prome-Photonic是专为光子芯片集成领域实现光子引线键合技术(简称为PWB)设计的高性能激光直写设备,拥有高 精度纳米级3D加工能力与高精度定位对准能力,致力于解决光子芯片三维集成中高精度跨层互连与异构封装的核心挑 战。通过多光子聚合(Multi-Photon Polymerization, MPP)技术,实现亚微米级自由曲面结构的真三维加工,为硅光 芯片、铌酸锂光子回路及量子光学器件的混合集成提供重要性制造平台。


芯片互联三维激光直写设备


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[企业介绍]



      魔技纳米科技有限公司在线直播是一家三维微纳制造领域集研发、生产、销售及服务于一体的高新技术企业、省专精特新企业。研发团队拥有十余年三维微纳制造技术经验,在光学、电气、机械、软件、材料等方面,拥有完整的自主开发能力,可以为多行业应用场景提供专业的一体化解决方案。

      企业推出三维微纳加工/纳米3D打印设备、超快激光加工中心、免费观看魔技纳米科技有限公司的平台有哪些设备三大系列及多款光刻胶产品其中自主研发的商用纳米级三维激光直写光刻系统,可实现70纳米精度的三维结构加工。凭借高精度、高速度大幅面和长时稳定性等核心技术优势,实现了科研探索到商业化应用的跨越,有力推动了微纳三维制造在生物医疗、光电通信、新材料、微纳器件、航空航天等领域的规模化工业生产。


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